近日据外媒Wccftech报导，为降低对于高通、联发科的依靠，小米最先加快自研SoC芯片的推出，而这款行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”。今朝小米的自研芯片研发团队已经经拥有约1000名员工，且将自力于小米主体公司以外自力运作。 据爆料者Jukanlosreve称，他于本年3月尾已经经看到了“Xring”的原型，并暗示SoC团队确凿存于，且做为自力母公司以外的新公司运作，并已经经有1000多人的团队。 Jukanlosreve认为假如Xring乐成，可能鼓动勉励更多公司介入此中，甚至今朝于至公司事情的工程师也可能会得到更好的薪资时机。今朝“减少成本、提高效率”已经于险些所有财产中获得遍及运用，而Xring 的乐成将对于小米生态体系的发展无疑是个正面旌旗灯号。 不外Jukanlosreve关在小米行将推出的自研手机芯片定名为“Xring”的说法其实不正确，由于这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技能有限公司(如下简称“玄戒”)的英文名，而不是行将推出的自研芯片名称。玄戒早于2021年就已经经建立，注册本钱高达19.2亿元，而且该公司总司理、履行董事为小米高级副总裁曾经学忠，而曾经学忠于插手小米以前曾经担当国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。 按照企查查的显示，截至2023年末，玄戒的参保职员为820人。别的，玄戒厥后被装入了建立在2023年10月的北京玄戒技能有限公司，该公司注册本钱高达30亿元。 实在，小米早于2017年2月，就曾经正式发布了旗下首款自研手机芯片彭湃S1，并由小米5C首发搭载，成了其时继苹果、三星、华为以后，全世界第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。 不外惋惜的是，彭湃S1因为孱弱的基带能力(不撑持联通的3G、4G收集制式，也不撑持电信的所有收集制式)，并无于其时的市场上得到乐成。然而，彭湃S2研发也遭受了屡次流片掉败，使患上小米暂时抛却了手机SoC的研发。随后，小米转向了ISP芯片(彭湃C系列)、电源治理芯片(彭湃P系列)等相对于简朴的外围芯片的自研。直到2021年，小米才建立了玄戒，从头启动了自研手机SoC芯片的研发。 此前有报导称，小米公司也已经经于手机部产物部构造架构下建立芯片平台部，录用秦牧云担当芯片平台部卖力人，并向产物部总司理李俊报告请示。秦牧云此前曾经于高通任职，担当高通产物市场高级总监，后插手小米。 据自去年以来的相干爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片行将完成，该芯片基在台积电N4P制程工艺打造，采用八核三猬集的CPU架构设计，此中包括Arm Cortex-X925 CPU 超年夜核，同时还有集成为了I妹妹ortalis-G925 GPU，综合性约莫与骁龙8 Gen2相称。基带芯片有可能会采用外挂联发科或者紫光展锐的5G基带芯片。